平安证券-计算机行业深度报告:寻找数字经济中的“硬科技”-210815

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日期:2021-08-15 22:12:40 研报出处:平安证券
行业名称:计算机行业
研报栏目:行业分析 付强,闫磊,吴文成  (PDF) 26 页 2,308 KB 分享者:ni***李
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研究报告内容
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  平安观点:

  “硬科技”是数字经济发展的主要支撑,是底层根基:数字经济产业中的硬科技,我们认为,就是习近平总书记在“4·19”讲话中重点阐述的“核心技术”。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】习总书记指出,核心技术要从三个方面把握:一是基础技术、通用技术;二是非对称技术、“杀手锏”技术;三是前沿技术、颠覆性技术。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)按照习总书记的论述,我们可以对“硬科技”或者核心技术做如下细化:1)基础技术、通用技术,主要包括基础软硬件、基础工艺、基础设备和材料等,如关键芯片、操作系统、中间件、工业软件和网络安全等,这些领域目前底子还比较薄弱,存在严重的“卡脖子”问题;2)非对称技术、“杀手锏”技术,这一类其实是我们的长板和优势所在,比如移动互联网应用、大数据技术等;3)前沿技术、颠覆性技术,这个目前大家均处在一个起跑线上,我们还可能存在“超车”的可能。核心技术是买不来的,也是用市场换不来的,需要通过自力更生牢牢掌握在自己手里。

  国内硬科技将迎来最好的时代,软硬件有望实现跨越式发展:近年来,伴随着产业数字化的浪潮兴起,国家对底层核心技术(基础技术和通用技术)的重视程度明显提升,正在通过产业引导、投融资支持以及知识产权保护等措施,推动重点领域的国产化进程。从赛道来看,集成电路(EDA及IP、设备及材料)、工业软件、网络安全(数据安全和云安全)等领域有望实现跨越式发展。其中,半导体设备行业将面临产能建设的上升周期,2021-2022年景气度将持续攀升,半导体清洗设备、CMP设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备等领域的国产设备应用也在加快,渗透率提升比较明显;半导体材料市场尤其是中国大陆需求增长迅速,封测材料国产化水平已经实现较大提升,但后续在光刻胶等差距较大的领域仍需发力;工业软件国内政策支持力度大,行业将迎来发展春天,设计类软件如CAD和EDA等都有望获得较大发展;网络安全是数字经济发展的基础,数智化水平提升的同时,网络安全的篱笆也将越扎越紧,数字安全和云安全是新的增长点。

  投资建议:数字经济的发展离不开信息技术的支持,无论是通用技术、杀手锏技术还是颠覆性技术都需要得到全面的发展,否则会在日趋割裂的全球供应链中受到冲击。作为数字经济的“硬科技”,工业软件、半导体装备和材料、网络安全等“卡脖子”领域将是国家重点扶持的对象,相关产品也将伴随着国产化的浪潮获得巨大的市场机会,此前制约行业发展的“缺资金、知识产权保护不力、缺市场以及人才短缺”等问题,都将逐步得到解决。维持计算机、电子和智能制造行业“强于大市”的评级。工业软件中,推荐用友网络、中望软件,建议关注中控技术;半导体设备和材料中,推荐北方华创,关注中微公司和华峰测控;网络安全领域,推荐在新兴安全领域有着较强竞争力的深信服和安恒信息。

  风险提示:1)技术风险。所谓的硬科技,特点就是技术含量高,研发投入大,技术升级迭代迅速,新的技术路线、工艺和方案层出不穷,如果企业不能够保持持续的研发强度,公司的竞争力可能被削弱。2)市场风险。数字经济中的硬科技多数都是通用技术、底层技术,国产化替代是重要市场。国产技术的性能高低、稳定如否,由于市场验证的时间较短,赢得客户的难度较大。另外,如果美国对我国相关企业的制裁一旦放松,正处在成长早期的本土企业,可能再次受到来自国际市场的冲击,而且类似情况此前曾经出现过,对国产技术也造成过重大打击。3)疫情蔓延可能超出预期。近期,疫情由于受到病毒变异的影响,出现反弹。未来如果疫情蔓延超出预期,则对部分公司营销推广、复工复产以及产品交付产生较大影响,收入和利润增长可能不及预期。

  

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