国金证券-电子行业深度研究：半导体设备零部件，有望迎来需求复苏+国产替代加速-231231

日期：2024-01-02 09:05:24 研报出处：国金证券

行业名称：电子行业

研报栏目：行业分析樊志远，赵晋

(PDF) 33 页 4,219 KB 分享者：sunz******jie 推荐评级：买入

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研究报告内容

　　投资逻辑

　　SEMI预计24年晶圆厂前道设备支出将同比提升，零部件下游需求有望积极改善。根据SEMI的数据，2023年全球晶圆厂前道设备支出预计同比下降15%，从2022年的995亿美元降至840亿美元，2024年将同比反弹15%，达到970亿美元。2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、...

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